据韩国商报报道指出，中国芯片制造公司正在积极招揽韩国三星电子和SK海力士的半导体工程师，以加强中国半导体供应链，加速半导体研发，应对美国制裁。
报道中提到，中国半导体厂泉芯（济南）及武汉弘芯去年以来共挖角上百名台积电资深工程师和经理，以协助发展14nm和12nm制程。不过该消息遭台积电董事长刘德音澄清与事实不符。
另外，报道还引述一名韩国专家的话称，中国公司锁定了三星电子在中国西安的NAND Flash厂，以及SK海力士位于无锡的DRAM厂，并试图联系、挖角这两个工厂的员工。
该专家坦言，中国公司确实对韩国存储器产业的工程师，以及中国台湾无厂半导体、晶圆代工产业的工程师，非常有兴趣。
事实上，美国对华为的打压，从根本上刺激了中国自主芯片的快速发展。根据官方公布的数据，国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右，也就是说要在这6年时间里，自给率翻一倍以上。
2019年我国集成电路行业销售收入为7562.2亿元，而2020年我国集成电路行业销售收入有望突破9000亿元。受益于整体行业景气度提升，芯片产业也将继续保持高速发展。
据悉，为吸引人才，中国芯片制造公司开出高薪，确保子女上国际学校等福利。
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